Суспензия CMP для химико‑механической полировки изготовлена на основе коллоидного диоксида кремния с уникальной формулой, разработанной в соответствии с различными требованиями к полировке. Стабильное значение pH обеспечивает постоянную скорость полировки и сокращает время обработки. Продукт может широко применяться при химико‑механической полировке различных материалов, таких как:
• сапфир;
• полупроводниковые материалы (например, кремний (Si), германий (Ge), арсенид галлия (GaAs), фосфид индия (InP), карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), нитрид алюминия (AlN));
• нержавеющая сталь;
• алюминиево‑магниевые сплавы;
• сложные кристаллы и др.