Твердый и жидкий воск

Твердый воск

Твёрдый воск представляет собой специализированный термоплавкий клей. Он используется для надёжного крепления опорной плиты к заготовке в процессах односторонней обработки — таких как резка, шлифование или полировка. Продукт отвечает высоким требованиям к равномерности формируемого клеевого слоя, прочности сцепления и термостойкости в ходе технологического процесса.

характеристики:

Модель
Внешний вид
Температура размягчения
Удельная плотность при 25 ℃
Прочность сцепления при
25 ℃
Размер
Нормальная температура
SW-TA1


Светло‑жёлтое твёрдое вещество
62℃-68℃


1.063±0.02
г/см³

>20 кгс/см²


Кубоид массой 100 г
Высокая температура
SW-TB1
78℃-85℃
Высокая прочность сцепления
SW-N1
78℃-85℃
>30 кгс/см²

Применение:

Применяется для фиксации носителей с заготовками (сапфир, оптический кристалл, ферритовые материалы, керамика, стекло и др.) в процессах резки, шлифования и полировки.

Оптические стёкла и кристаллы
Подложка‑
теплоотвод
из нитрида алюминия
Сапфировые пластины

Преимущества:

◆ Хорошая и стабильная производительность
◆ Высокая точность и прочность склеивания
◆Простота очистки и удаления воска
◆Хорошая равномерность толщины после обработки воском

Жидкий воск

Жидкий воск GRISH представляет собой прецизионный клеевой состав. Предназначен для фиксации опорной плиты к обрабатываемой заготовке в процессе односторонней полировки. Продукт соответствует требованиям высокой точности: обеспечивает равномерное формирование клеевого слоя, высокую адгезионную прочность и термостойкость в ходе полировального процесса.

характеристики:

Нормальная температура
LW-NT-100

Высокая температура
LW-HT -130

Внешний вид
Темно-коричневая жидкость
Вязкость (cps при 25℃)
23.79
21.46
Содержание твёрдых веществ
30%
38%
Температура размягчения
70℃
87℃
Удельная плотность при 25 ℃
0.942
0.905
Рекомендуемая температура монтажа
120℃
Рекомендуемое время монтажа
30с-60с
Очиститель
Безводный этанол, Н‑пропанол, щелочной депарафинизатор
Примечание:
По запросу возможны индивидуальные модификации.
Приведённые выше данные основаны на результатах измерений.
Процесс подлежит корректировке с учётом фактических условий эксплуатации.

Применение:

Полупроводники
Сапфировые и карбидокремниевые пластины

Преимущества:

◆ Стабильная и высокая производительность
◆ Простота нанесения воска, надёжная фиксация и лёгкая очистка